le audio 文章進(jìn)入le audio技術(shù)社區(qū)

基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機(jī)方案

2020年1月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio（低功耗音頻）。它的誕生帶來了四項關(guān)鍵的全新特性：低復(fù)雜性通信編解碼器（LC3）、多重串流音頻、助聽器功能擴(kuò)展以及廣播音頻功能。中國藍(lán)牙耳機(jī)市場是目前消費電子行業(yè)中發(fā)展最迅速也是最成型的領(lǐng)域，同時這一市場也具備著長期持續(xù)發(fā)展的潛力。海內(nèi)外各大專業(yè)數(shù)據(jù)公司也均預(yù)測表明：在未來五至十年內(nèi)，藍(lán)牙耳機(jī)市場將持續(xù)保持高速發(fā)展。AuracastTM廣播音頻分享功能是藍(lán)牙LE Audio規(guī)格認(rèn)證中最重要的技術(shù)，是符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的一對多單向
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案

低功耗藍(lán)牙音訊是一項新功能，可透過低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認(rèn)證

芯原股份近日宣布其低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已全面支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的LE Audio規(guī)范，其中包括通過了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認(rèn)證。該方案適用于手機(jī)、包括真無線立體聲（TWS）耳機(jī)在內(nèi)的藍(lán)牙耳機(jī)、音箱及其他廣泛的音頻應(yīng)用場景。認(rèn)證詳情可在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的官方網(wǎng)站上搜索該解決方案的合格設(shè)計ID號（206187）獲取。LE Audio是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟基于藍(lán)牙5.2及以上版本規(guī)范推出的新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供更高質(zhì)量的音頻體驗。芯原的低功耗藍(lán)牙整體IP解決
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍(lán)牙核心規(guī)范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數(shù)據(jù)（EAD）、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進(jìn)一步增強(qiáng)了藍(lán)牙無線通信技術(shù)的安全性，有助于提升藍(lán)牙Me
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Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)

物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先進(jìn)無線音頻模塊采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多協(xié)議 SoC，用于雙模藍(lán)牙?經(jīng)典音頻和低功耗音頻產(chǎn)品設(shè)計。據(jù)介紹，"FSC-BT631D "模塊是全球首款可同時支持LE Audio和Bluetooth Classic的藍(lán)牙?模塊，尺寸僅為 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，該模塊還集成了Bluetooth Classi
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Audio Precision推出全新APx516B音頻分析儀

Axiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步發(fā)布全新的APx516B音頻分析儀。APx516B專為研發(fā)、生產(chǎn)測試和其他音頻工程應(yīng)用而設(shè)計，以多功能和高性價比的組合提供全面的模擬和數(shù)字音頻測試。數(shù)字I/O已成為現(xiàn)代音頻設(shè)備不可或缺的組成部分。從智能手機(jī)到影音接收器，數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢顯而易見。這種轉(zhuǎn)變的動機(jī)很明顯：更高保真的聲音、更先進(jìn)的功能，以及比傳統(tǒng)模擬方式傳遞更多數(shù)據(jù)的能力。截至2022年，75%以上的新型音頻設(shè)備都采用了某種形式的數(shù)字I/O。APx516B的一
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新生代藍(lán)牙——電競級音頻發(fā)射器

隨著最新一代藍(lán)牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布，各個芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍(lán)牙芯片，其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿足LE Audio的規(guī)范，還添加了高通自研的特色功能。如更高品質(zhì)的LE Audio音樂，超低延時的音頻傳輸，音質(zhì)與通話完美結(jié)合的游戲模式，更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗，甚至優(yōu)于傳統(tǒng)audio的體驗。使用QCC3086方案做的發(fā)射器，可以讓用戶在當(dāng)下這些還沒來得及更新?lián)Q代的各個平臺上，提前享受LE
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大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

2023年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案的展示板圖自LE Audio規(guī)格問世以來，各大廠商便紛紛布局此市場，并已經(jīng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品。因此，對于新跨入藍(lán)牙領(lǐng)域或者希望產(chǎn)品能快速投入量產(chǎn)的公司來說，采用LE Audio模組創(chuàng)新產(chǎn)品是快速追趕市場的有效途徑之一。
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高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。藍(lán)牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應(yīng)用場景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果，通過重新
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Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司調(diào)高音量

· 美國最大的唱機(jī)制造商與北美最大的鎂材料觸變成型制造商合作推出創(chuàng)新型唱臂技術(shù)· 要設(shè)計更好的聲音，就需要在復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計、工程和觸變成型方面擁有特殊的專業(yè)技能· 通過將三個部件合并為一個單體部件，降低了模具成本和對供應(yīng)鏈的要求，并縮短了產(chǎn)品裝配時間威斯康星州哈德遜–2
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意法半導(dǎo)體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認(rèn)證模塊

意法半導(dǎo)體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設(shè)計人員能夠在無線產(chǎn)品尤其是中低產(chǎn)量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優(yōu)勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認(rèn)證和全球無線電設(shè)備許可證，支持STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)，有助于簡化應(yīng)用開發(fā)，加快產(chǎn)品研發(fā)周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應(yīng)鏈緊張難題和交貨時間問題，并有助于避免認(rèn)證成本和認(rèn)證延誤產(chǎn)品開發(fā)。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設(shè)計，在一塊經(jīng)濟(jì)
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LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍(lán)牙技術(shù)

有消息稱幾天后的iPhone 14系列發(fā)布會上也將帶來AirPods Pro 2耳機(jī)，并支持藍(lán)牙 LE Audio 技術(shù)，那么該項技術(shù)是什么？又有哪些作用呢？下面就給大家來一一科普。首先藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）在2020年宣布新一代藍(lán)牙音頻技術(shù) LE Audio 后，接下來將會有越來越多藍(lán)牙產(chǎn)品能夠支持藍(lán)牙低功耗音頻技術(shù) LE Audio ，搭配 LC3 音頻編碼技術(shù)，能夠讓改善藍(lán)牙耳機(jī)有低延遲、高音質(zhì)低功耗，其中 Apple 也將會替 AirPods 藍(lán)牙耳機(jī)支持 LE Audio 和 LC3 編碼。LE
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藍(lán)牙5.2新特性及低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）解讀

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個方面，我們將一一解讀，同時我們將著重談?wù)凩E Audio。一、Enhanced
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計變得更輕松、快捷

意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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基于 Richtek RT9119 的音效放大器之家庭娛樂音效產(chǎn)品方案

隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功率放大器的性能對產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。傳統(tǒng)的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產(chǎn)品上的應(yīng)用[1]，而高效率、節(jié)能、低失真、體積小的D類功放應(yīng)用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機(jī)板上交換式電源概念，即利用數(shù)位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時則振幅降低。也因此運(yùn)作模式，D類放大意被稱為數(shù)位式功率
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